Theo những báo cáo chưa chính thức, nhà máy sản xuất bán dẫn của TSMC tại bang Arizona, Mỹ đã bắt đầu quy trình sản xuất các wafer silicon tiến trình N4P, tương đương với 4nm. Trên bề mặt các wafer này có chứa các die chip A16, loại chip lần đầu được giới thiệu cách đây hai năm trên dòng sản phẩm iPhone 14 Pro.
Gần đây, TSMC đã công bố rằng nhà máy đầu tiên trong toàn bộ khu phức hợp sản xuất bán dẫn mà họ xây dựng và điều hành tại Mỹ đã bắt đầu thực hiện các quy trình sản xuất thử nghiệm. Họ đã đạt được một cột mốc quan trọng trước khi nhà máy đi vào hoạt động chính thức. Theo thông tin từ TSMC, kết quả của quá trình thử nghiệm sản xuất cho thấy tỷ lệ die chip đạt tiêu chuẩn tương đương với các nhà máy đang hoạt động tại Đài Loan.
Bloomberg nhận định rằng điều này là dấu hiệu tích cực cho TSMC, đặc biệt khi họ đang đặt nhiều kỳ vọng vào dự án nhà máy bán dẫn tại Mỹ. Dự án này đã từng bị hoãn lại nhiều lần, khiến thị trường và các nhà đầu tư bày tỏ lo ngại về khả năng nhà máy Arizona của TSMC có thể đạt năng suất tương tự như ở Đài Loan hay không.
Thông tin gần đây cho thấy nhà máy ở Arizona của TSMC đã sản xuất chip A16, mặc dù số lượng xuất xưởng còn hạn chế, phù hợp với thông tin trước đó rằng vào năm 2024, nhà máy này sẽ bắt đầu sản xuất chip xử lý cao cấp. Sau khi hoàn tất quá trình thử nghiệm, sản lượng wafer hoàn thiện hàng tháng mà nhà máy có thể cung ứng sẽ tăng mạnh để đáp ứng nhu cầu từ đối tác Apple, với mục tiêu đạt công suất tối đa vào giữa năm 2025.
Lựa chọn gia công chip A16 trên tiến trình N4P tại nhà máy TSMC ở Arizona cũng đáng chú ý. Mặc dù chưa đạt đến tiến trình N3 như A17 Pro hay các chip A18, nhưng việc một chip xử lý mới chỉ đã sử dụng được hai năm và dựa trên một tiến trình mới vẫn cho thấy sự tin tưởng của Apple vào khả năng của TSMC. Điều này cho thấy Apple sẵn sàng giao cho đối tác sản xuất những chip 4nm tại nhà máy vừa mới khởi động thay vì chọn các chip có tầm quan trọng thấp hơn.
Dự đoán cho thấy những chip này rất có thể sẽ được trang bị cho mẫu iPhone SE thế hệ thứ 4. Có thông tin cho rằng iPhone SE 4 sẽ có cấu hình tương tự như iPhone 14, nhưng bên trong sẽ là các chip modem 5G do Apple tự phát triển, đánh dấu bước đầu tiên trong quá trình thương mại hóa dòng chip này, giảm dần sự phụ thuộc vào nguồn chip của Qualcomm.
Cuối cùng, nhờ vào TSMC, những bước đi đầu tiên nhằm hiện thực hóa tham vọng của chính quyền Mỹ trong việc thông qua đạo luật CHIPS và tăng cường tự chủ trong lĩnh vực gia công và công nghệ bán dẫn đã được hoàn thành.
Theo MacRumors