Qualcomm đã tạo điều kiện thuận lợi cho các nhà phát triển trong việc đưa ứng dụng lên nền tảng Snapdragon X Elite nhờ vào bộ công cụ Snapdragon Dev Kit, được bán với giá 899 USD. Đã có thông tin cho rằng chipset trong bộ này có thể hoạt động mà không gặp hạn chế về nhiệt độ và công suất, với bài kiểm tra Cinebench 2024 cho thấy Snapdragon X Elite thực sự vượt quá ngưỡng công suất 100W. Gần đây, một nhà phát triển đầy tò mò về cấu trúc bên trong của Snapdragon Dev Kit đã tiến hành tháo rời, và chúng tôi đã phát hiện nhiều điều thú vị.
Một khoảng không gian lớn trong Snapdragon Dev Kit được chiếm bởi bộ tản nhiệt bằng đồng, với không khí nóng được thải ra qua một quạt đơn để kiểm soát nhiệt độ của Snapdragon X Elite.
Trong khi một số nhà phát triển có thể thử nghiệm mã của họ bằng cách sử dụng Snapdragon Dev Kit, Jeff Geerling đã chọn một cách tiếp cận khác với hộp máy tính có trang bị Snapdragon X Elite. Sau khi tháo rời, chúng tôi nhận thấy quạt và bộ tản nhiệt bằng đồng chiếm phần lớn trong cấu trúc bên trong, cả hai giúp chipset hoạt động ở mức công suất cao hơn để đạt hiệu suất tối ưu nhất.
Snapdragon Dev Kit cũng có các lỗ thông gió lớn để thoát khí, nhưng có lẽ chúng ta sẽ không bao giờ đoán được rằng nhiệt độ của Snapdragon X Elite lại được kiềm chế nhờ một giải pháp làm mát tinh vi. Điều này hoàn toàn hợp lý khi Geerling đề cập rằng Snapdragon Dev Kit trở nên khá ồn ào khi chịu tải nặng, do quạt làm mát lớn có thể đang vận hành ở tốc độ vòng quay cao.
Độ dày của bộ tản nhiệt bằng đồng có nghĩa là Snapdragon X Elite không thể hoạt động ở công suất 100W trong các máy tính xách tay Windows 11 lâu hơn vài giây, vì SoC này sẽ nhanh chóng đạt giới hạn nhiệt độ trong một khung máy mỏng và không hiệu quả. Tuy nhiên, Bộ phát triển Snapdragon chứng minh rằng nếu Qualcomm quyết tâm, họ có thể cạnh tranh với dòng Mac mini của Apple bằng một sản phẩm tương lai.
Công ty từ San Diego được cho là đang phát triển hai phiên bản kế nhiệm Snapdragon X Elite dự kiến ra mắt trong nửa đầu năm 2026, với một trong số đó được thử nghiệm với cấu hình CPU 18 lõi và hỗ trợ ray tracing phần cứng. Có thể một trong những chip này sẽ xuất hiện trong một NUC trong tương lai, nhưng đó sẽ là câu chuyện khác. Hiện tại, nếu bạn muốn tìm hiểu toàn bộ quá trình tháo rời của Geerling, hãy nhấp vào liên kết nguồn dưới đây để biết thêm thông tin.
Tham khảo WCCFTECH – Nguồn Jeff Geerling