Theo Cheng-Wen Wu, chủ tịch Ủy ban Khoa học Quốc gia Đài Loan, Trung Quốc có thể chậm hơn Đài Loan và TSMC khoảng một thập kỷ về sản xuất chất bán dẫn. Ông Wu đã phát biểu điều này trong một cuộc họp báo tại cơ quan lập pháp Đài Loan hôm qua sau khi được hỏi về các báo cáo từ truyền thông cho thấy việc tháo rời smartphone mới nhất của Huawei chỉ ra rằng Trung Quốc đã bắt kịp công nghệ sản xuất chip.
Ông cũng cho biết, công nghệ bán dẫn 2 nanomet tiên tiến của TSMC dự kiến sẽ đi vào sản xuất hàng loạt vào năm 2025, theo ước tính của ông, khoảng cách giữa Đài Loan và Trung Quốc nên lớn hơn mười năm.
Sản xuất chip 2 nanomet của TSMC mang lại lợi thế lớn cho Đài Loan so với Trung Quốc, theo lời của Bộ trưởng Đài Loan.
Các bài phân tích về smartphone mới nhất của Huawei đã thu hút sự chú ý của truyền thông khi tiết lộ những bộ vi xử lý tiên tiến, phản ánh năng lực sản xuất chip ngày càng tăng của Trung Quốc. Một số sản phẩm gần đây, bao gồm smartphone Pura 70, lại một lần nữa cho thấy bộ vi xử lý 7 nanomet được cho là do Công ty TNHH Sản xuất chất bán dẫn Quốc tế (SMIC) của Trung Quốc sản xuất. Các biện pháp trừng phạt chip từ Mỹ nhắm vào các loại chip 7 nanomet và nhỏ hơn, dẫn đến việc những phân tích này làm dấy lên suy đoán về sự phát triển chip nhanh chóng tại Trung Quốc.
Tuy nhiên, Bộ trưởng Hội đồng Khoa học Quốc gia Đài Loan, Cheng-Wen Wu, cho rằng hòn đảo này vượt trội Trung Quốc ít nhất mười năm trong lĩnh vực sản xuất chip tiên tiến. Trong một phiên họp gần đây của quốc hội Đài Loan, Wu đã được nhà lập pháp Wu Pei-Yi hỏi liệu các phân tích về Pura 70 có chứng tỏ rằng Trung Quốc có thể chỉ cách TSMC ba năm trong việc sản xuất chip tiên tiến nhất hay không.
Trong phản hồi, Wu cho biết ông “nghi ngờ” rằng Trung Quốc đã tiến bộ trong lĩnh vực sản xuất chip đến mức chỉ chậm hơn Đài Loan ba năm. Ông chia sẻ rằng TSMC, nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, sẵn sàng sản xuất chip với công nghệ 2 nanomet vào năm tới. Theo ông, điều này có nghĩa là khoảng cách giữa Trung Quốc và Đài Loan nên là mười năm hoặc hơn.
Công nghệ sản xuất chip 7 nanomet của TSMC lần đầu tiên được đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2018. Sau đó, nhà máy đã giới thiệu một số biến thể của công nghệ này, với bước nhảy vọt công nghệ lớn tiếp theo là 5 nanomet. Tuy nhiên, trong khi TSMC đã tiến bộ đến 2 nanomet từ đó, tốc độ phát triển trong sản xuất bán dẫn không phải là tuyến tính nếu các nhà sản xuất chip không có quyền truy cập vào cùng một loại máy móc.
Yếu tố quan trọng giúp công ty Đài Loan dẫn đầu trong việc sản xuất chip là máy móc tiên tiến. TSMC đã bắt đầu sử dụng các kỹ thuật sản xuất cực tím tiên tiến thông qua các máy quét EUV do công ty Hà Lan ASML sản xuất cho các sản phẩm 7 nanomet. Công ty đã dần tăng cường sử dụng EUV, và giờ đây, câu chuyện đã chuyển sang các máy móc mới nhất được gọi là High NA EUV. Đây là điều cần thiết để sản xuất các chip tiên tiến nhất do sự phức tạp gia tăng và kích thước chi tiết nhỏ hơn.
Ngoài ra, một phần lớn bán dẫn cho ngành ô tô và công nghiệp được sản xuất trên các công nghệ cũ hơn do yêu cầu hiệu suất thấp hơn và dễ sản xuất hơn. Các ước tính cho thấy Trung Quốc đang đầu tư mạnh vào các công nghệ cũ hơn khi họ tìm cách tạo ra chuỗi cung ứng nội địa để đáp ứng hầu hết nhu cầu chip của mình.
Theo WCCFTECH